全球200毫米晶圆制造产能分析及启示
作者：冯园园 郎宇洁
出版日期：2019年06月
报告页数：9 页
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报告字数：6363 字
所属丛书：工业和信息化蓝皮书
所属图书：集成电路产业发展报告（2018～2019）
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文章摘要：200毫米晶圆在功率电子、分立器件、微机电系统（MEMS）等芯片制造领域一直发挥着重要作用。随着物联网、5G、移动互联、汽车电子等领域的快速发展，200毫米晶圆由于更具成本优势显现巨大前景，需求超出现有供应能力，芯片制造厂商和设备商都在设法增加产能，并对下一步发展方向进行新的思考。
Abstract:200mm wafer has been playing an important role in the field of power electronics，discrete devices，micro-electromechanical systems and other chip manufacturing area. With the rapid development of the Internet of Things，5G，mobile interconnection，automotive electronics and other fields，200 mm wafers show great prospects due to their more cost advantages，and their demand exceeds the supply capacity. Chip manufacturers and equipment... 展开
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