您好,欢迎来到一带一路数据库!

全库
全文
  • 全文
  • 标题
  • 所属丛书
  • 作者/机构
  • 关键词
  • 主题词
  • 摘要
高级检索

您好,欢迎来到一带一路数据库!

移动芯片产业进入成熟期,“中国芯”逆势崛起

作者:陈新华 出版日期:2016年04月 报告页数:12 页 报告大小: 报告字数:6405 字 所属丛书:工业和信息化蓝皮书 所属图书:移动互联网产业发展报告(2015~2016) 浏览人数: 下载人数:

文章摘要:2015年的移动互联网芯片市场,竞争热度不亚于智能手机市场,高通被反垄断调查、联发科冲击高端市场、紫光强势收购芯片企业。市场竞争激烈,芯片巨头高通、联发科利润双双下滑,产业并购频繁。与此同时,国产芯片自给能力逐步提升。

作者简介

陈新华:陈新华,北京建筑大学机电学院讲师,工学博士,主要研究领域为微机电系统、3D芯片等。