从无厂半导体公司到遍地晶圆厂？转型中的半导体全球价值链
作者：HenryWai-chungYeung（杨伟聪） 黄绍鹏 邢予青
出版日期：2024年05月
报告页数：72 页
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报告字数：70596 字
所属图书：全球价值链发展报告（2023）：变革时期建设有韧性和可持续的全球价值链
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文章摘要：2023年，全球半导体产业显然已经到了一个新的关键节点，供应链韧性、国家安全和对技术领先地位的争夺，都对备受青睐且高效的“无厂”模式提出挑战，而在该模式下，芯片设计和半导体制造可以在组织上和地理上分离。新冠疫情、全球芯片短缺，以及美国对半导体技术的出口限制，都使全球更加关注这一重要高科技产业及其供应链结构。目前，许多发达经济体的政府对其半导体制造产能建设（重建）提出了更为急迫的要求，并制定了具体的产业政策。这一新技术民族主义潮流的兴起，正... 展开
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