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从无厂半导体公司到遍地晶圆厂?转型中的半导体全球价值链

作者:HenryWai-chungYeung(杨伟聪) 黄绍鹏 邢予青 出版日期:2024年05月 报告页数:72 页 报告大小: 报告字数:70596 字 所属图书:全球价值链发展报告(2023):变革时期建设有韧性和可持续的全球价值链 浏览人数: 下载人数:

文章摘要:2023年,全球半导体产业显然已经到了一个新的关键节点,供应链韧性、国家安全和对技术领先地位的争夺,都对备受青睐且高效的“无厂”模式提出挑战,而在该模式下,芯片设计和半导体制造可以在组织上和地理上分离。新冠疫情、全球芯片短缺,以及美国对半导体技术的出口限制,都使全球更加关注这一重要高科技产业及其供应链结构。目前,许多发达经济体的政府对其半导体制造产能建设(重建)提出了更为急迫的要求,并制定了具体的产业政策。这一新技术民族主义潮流的兴起,正... 展开

文章摘要:2023年,全球半导体产业显然已经到了一个新的关键节点,供应链韧性、国家安全和对技术领先地位的争夺,都对备受青睐且高效的“无厂”模式提出挑战,而在该模式下,芯片设计和半导体制造可以在组织上和地理上分离。新冠疫情、全球芯片短缺,以及美国对半导体技术的出口限制,都使全球更加关注这一重要高科技产业及其供应链结构。目前,许多发达经济体的政府对其半导体制造产能建设(重建)提出了更为急迫的要求,并制定了具体的产业政策。这一新技术民族主义潮流的兴起,正在使高度国际化的半导体产业走向“处处皆有芯片厂”的时代。

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作者简介

Henry Wai-chung Yeung(杨伟聪):新加坡国立大学全球生产网络研究中心杰出教授及共同主任

黄绍鹏:对外经济贸易大学全球价值链研究院助理教授

邢予青:日本政策研究大学院大学教授,对外经济贸易大学全球价值链研究院海外学术院长