从无厂半导体公司到遍地晶圆厂?转型中的半导体全球价值链
作者:HenryWai-chungYeung(杨伟聪) 黄绍鹏 邢予青
出版日期:2024年05月
报告页数:72 页
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报告字数:70596 字
所属图书:全球价值链发展报告(2023):变革时期建设有韧性和可持续的全球价值链
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文章摘要:2023年,全球半导体产业显然已经到了一个新的关键节点,供应链韧性、国家安全和对技术领先地位的争夺,都对备受青睐且高效的“无厂”模式提出挑战,而在该模式下,芯片设计和半导体制造可以在组织上和地理上分离。新冠疫情、全球芯片短缺,以及美国对半导体技术的出口限制,都使全球更加关注这一重要高科技产业及其供应链结构。目前,许多发达经济体的政府对其半导体制造产能建设(重建)提出了更为急迫的要求,并制定了具体的产业政策。这一新技术民族主义潮流的兴起,正... 展开